| 发明名称 |
膜孔形成装置及方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种柔性电路板的膜孔形成装置，其包括一化学蚀刻系统及一传送系统，该传送系统包括一由该化学蚀刻系统内部穿过的传送带。该传送带的材质为铁氟龙、含铁氟龙的材质、聚偏氟乙烯、金属或金属夹层复合材料。本发明还提供一种膜孔形成方法，其包括如下步骤：提供一具有铜孔的待蚀刻柔性板，该铜孔裸露出对应位置的基膜；将该待蚀刻柔性板通过上述膜孔形成装置的传送系统送入化学蚀刻系统中完成膜孔的制作。 |
| 申请公布号 |
CN1933698A |
申请公布日期 |
2007.03.21 |
| 申请号 |
CN200510037363.3 |
申请日期 |
2005.09.16 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
许家硕 |
| 分类号 |
H05K3/00(2006.01);H05K3/42(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种膜孔形成装置，其包括一化学蚀刻系统及一传送系统，该传送系统包括一由该化学蚀刻系统内部穿过的传送带。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂五栋一楼 |
