发明名称 热激活装置、打印装置以及打印机
摘要 用于防止片材相对于加热器材和打印器材不充分压接触并抑止片材上薄点出现的热激活装置、打印装置和打印机。热激活装置包括支承热激活头的头支承构件、用于在使得热激活头朝着和离开压辊的方向上以转动方式支承头支承构件的支承轴、用于在造成热激活头压接触压辊的方向上压迫头支承构件的压辊弹簧、通过压辊弹簧在压迫方向上可运动接合支承轴的轴孔以及用于调节支承轴在轴孔内的位置并在造成热激发头压接触压辊的方向上压迫头支承构件的调节弹簧。
申请公布号 CN1931673A 申请公布日期 2007.03.21
申请号 CN200610153661.3 申请日期 2006.09.12
申请人 精工电子有限公司 发明人 高桥政则
分类号 B65C11/06(2006.01);B65C9/25(2006.01);B41J2/32(2006.01);B41J11/02(2006.01) 主分类号 B65C11/06(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 温大鹏;谭祐祥
主权项 1.一种热激活装置,包括:包括用于热激活具有位于片材的一个表面上的打印层和位于其另一表面上的热敏感粘合剂层的片材的热敏感粘合剂层的加热元件的加热器材;与加热器材压接触以便保持并输送片材的压辊;用于支承加热器材的支承构件;用于在使得加热器材朝着和离开压辊的方向上运动的方向上以转动方式支承支承构件的支承轴;用于在造成加热器材压接触压辊的方向上压迫支承构件的第一压迫构件;其中通过第一压迫构件在压迫方向上可运动接合支承轴的轴孔;以及用于调节支承轴在轴孔内的位置并在造成加热器材压接触压辊的方向上压迫支承构件的第二压迫构件;其中第二压迫构件的压迫力设定成小于第一压迫构件的压迫力。
地址 日本千叶县千叶市