半导体发光器件封装结构

摘要

本实用新型提供一种半导体发光器件封装结构，其包含一基板、N个下底座以及N个半导体发光管芯模块，N为一大于或等于2的正整数。每一个下底座镶嵌于该基板上并且部分外露。每一个半导体发光管芯模块固定于一个下底座的外露表面上。

主权项

1、一种半导体发光器件封装结构，其特征在于包含：一基板，所述基板上定义一顶表面和一底表面，所述基板的所述顶表面上形成N个第一凹陷部，所述基板的所述底表面上形成N个第二凹陷部，每一个第二凹陷部与一个第一凹陷部位置相对并且与所述个第一凹陷部相通，所述顶表面的上设有多个外部电极，N为一大于或等于2的正整数；N个下底座，每一个下底座对应一个第二凹陷部，每一个下底座上定义一个第一表面以及一个第二表面，每一个下底座嵌入于所述对应的第二凹陷部致使所述个下底座的所述第一表面的一部分暴露于所述个第一凹陷部的内部；以及N个半导体发光管芯模块，每一个半导体发光管芯模块对应一个下底座，并且固定于所述个下底座的第一表面暴露于所述对应的第一凹陷部内部的部分上，每一个半导体发光管芯模块本身的内电极并且电连接至所述外部电极。