发明名称 |
多层布线板及其制作方法 |
摘要 |
为了提高多层布线板的层间连接的可靠性。在由热塑性树脂制得的基底材料上形成多个金属导体图案层。然后,将含有铜的高熔点金属、含锡的低熔点金属和粘合剂树脂填充到通孔中。接下来,施加预定的热量和压力。然后,在由低和高熔点金属构成的半熔融金属混合物液滴和熔融的粘合剂树脂是彼此分离的相的时候,使面向通孔开口的导体图案表面与低熔点金属相互之间合金化,并且使低熔点金属与高熔点金属相互之间合金化,从而形成柱形层间连接部件。结果是,在柱形层间连接件的外表面与通孔内表面之间形成了中间层。 |
申请公布号 |
CN1933696A |
申请公布日期 |
2007.03.21 |
申请号 |
CN200610136391.5 |
申请日期 |
2006.07.21 |
申请人 |
索尼株式会社 |
发明人 |
中田昌和;小川稔 |
分类号 |
H05K1/09(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K1/00(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/09(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
马高平;杨梧 |
主权项 |
1.一种多层布线板,其在由热塑性树脂制得的绝缘基底材料上形成多个金属导体图案层,其中熔点高于所述基底材料的熔融/接合温度的至少含有铜的金属、能够与所述导体图案合金化并且熔点低于所述基底材料的熔融/接合温度的至少含有锡的金属、和在不高于所述基底材料的熔融/接合温度的温度下熔融的粘合剂树脂被填塞到在所述基底材料中所形成的通孔中,并且在所述基底材料的熔融/接合温度施加热,并且向其中在所述通孔的上部和下部开口处形成所述导体图案的所述多层布线板施加预定的压力,然后在液化的低熔点金属和熔融的粘合剂树脂是彼此分离的相的时候,使面向所述通孔的开口的导体图案表面与所述低熔点金属相互之间合金化,并且使所述低熔点金属与所述高熔点金属相互之间合金化,从而在所述导体图案之间建立层间电连接。 |
地址 |
日本东京都 |