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<p>"MADEIRA COMPENSADA E PROCESSO PARA A PREPARAçãO DE MADEIRA COMPENSADA". A invenção se refere à madeira compensada, compreendendo pelo menos duas camadas folheadas de madeira e pelo menos uma camada adesiva, segundo a qual a camada adesiva compreende uma composição de resina que compreende um composto de triazina (T), formaldeido (F) e opcionalmente uréia, segundo a qual a relação F/ (NH~ 2~)~ 2~ molar da camada adesiva está entre 0,70 e 1,10 e a relação F/T molar da camada adesiva está entre 1,0 3,5. A invenção ainda se refere a um processo para a preparação de madeira compensada.</p> |
