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发明名称
深沟渠绝缘结构及其形成方法
摘要
本发明揭露一种深沟渠绝缘结构与其形成方法。其描述数种用以增加靠近深沟渠绝缘结构所形成寄生电晶体的门槛电压的方法与结构,其包含将一通道终止区域植入至该深沟渠绝缘结构底部表面中,利用一种绝缘材料部分地填充该深沟渠绝缘结构的底部部分,及/或利用一种掺杂多晶矽材料填充该深沟渠绝缘结构的至少一部份。
申请公布号
TW200711123
申请公布日期
2007.03.16
申请号
TW095115512
申请日期
2006.05.01
申请人
英飞凌科技股份有限公司
发明人
罗纳尔德卡科施克;劳拉佩斯希尼;马丁史帝夫汀格尔;罗伯特史特雷恩兹;丹尼柏群岑;阿明蒂尔克
分类号
H01L29/00(2006.01)
主分类号
H01L29/00(2006.01)
代理机构
代理人
蔡清福
主权项
地址
德国
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