可降低电阻之双向无引脚半导体封装结构

摘要

本发明提供一种可降低电阻之双向无引脚半导体封装结构，其系包括一导线架、一晶片及一封装胶体，其中导线架具有一与汲极引脚整合之晶片焊垫、一源极引脚焊区及一闸极引脚焊区，且源极引脚焊区及闸极引脚焊区之面积加大；晶片系与晶片焊垫接合，其源极焊区与源极引脚焊区连接，闸极焊区与闸极引脚焊区连接；而封装胶体至少包覆部分晶片、汲极引脚、闸极引脚焊区及源极引脚焊区。