包含一导线延伸于其中之半导体发光装置安装基板及其封装方法

摘要

本发明揭示一种用于半导体发光装置之安装基板，其包括一导热安装块。该安装块在其一第一表面中具有一空腔，该空腔经配置以将一半导体发光装置安装于其中，且反射由安装于其中之该半导体发光装置所发射的光使其离开该空腔。插入该安装块的一导电引线延伸至该空腔内。该导电引线与该安装块电绝缘且在该空腔中具有一曝露接触部分。该导电引线可为每一者在该空腔中之不同位置处具有一曝露接触部分的复数个导电引线。亦可提供相关的封装方法。