覆晶封装制程

摘要

一种覆晶封装制程。本发明的特征系在于形成铜柱(Cu Pillar)在一晶圆之上，及形成焊料在基板上，并使焊料大体上完全包覆住铜柱暴露于外之表面，以使铜柱与基板相连接。本发明之铜柱的形状可为例如：角柱体或圆柱体。