以接合隔离之通孔

摘要

本发明提供一种在一矽基板中形成一接合隔离之导电通孔之方法，及提供一种载运电讯号自一矽晶圆一侧至另一侧之导电装置。导电通孔系藉由使用一不同于矽基板材料之掺杂剂扩散通孔而与矽基板本体接合隔离。若干接合隔离之通孔可形成于一矽基板中，且该矽晶圆耦接至一包含一需要电连接之设备之第二矽基板、形成接合隔离之导电通孔之此方法比形成尤其更能耐受电阻与电容之电设备之金属化通孔的方法更简单。