发明名称 电浆蚀刻装置
摘要 本发明系关于一种电浆蚀刻装置,并提供一种电浆蚀刻装置,其包括:一基板支撑件,其上安放一基板;一电极,其安置成接近待蚀刻之该基板之一表面;一介电膜,其形成于该电极邻近于该基板之一表面上;及一电力供应构件,其用于在该电极与该基板支撑件之间产生电位差。在该装置中,在上面安放有该基板之该基板支撑件与围绕该基板之一边缘区域之该电极之间施加电位差,且将该基板与该电极之间的一距离设定为3毫米或更小,以便在该基板与该电极之间的一区域中局部地产生电浆,藉此移除该基板之该边缘区域中之微粒及一薄膜。此外,将一充当一气帘之气体注射至该基板之一上侧的一中心区域,以便防止将该基板与该电极之间产生的电浆引入至该基板之该上侧之该中心区域中。另外,可在近似大气压力及常温下产生电浆。
申请公布号 TW200710989 申请公布日期 2007.03.16
申请号 TW095128429 申请日期 2006.08.03
申请人 周星工程股份有限公司 发明人 全富一
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 韩国