| 摘要 |
本发明提供一种麦克风封装，其具有一第一晶粒(10)、一形成于该第一晶粒上之麦克风(15)、一或多个形成于该第一晶粒上之被动组件(20)、及一在一第二晶粒(30)上之积体电路(25)，该第二晶粒安装于该第一晶粒上且电性地耦接至该麦克风或该等被动组件。与将该麦克风整合于与一积体电路相同之晶粒上相较，该第一晶粒可使用较少层及较少处理步骤。一积体电容麦克风具有一膜片(70、230)及一背板(120、190)以用于由一基板(40)上之Al或AlCu制造之该麦克风。此等材料更具导电性且因此该相关电路可更敏感或使用更少功率。藉由于一基板上蒸镀或溅镀Al或AlCu而形成该膜片及背板将更具成本效益。 |
