发明名称 密封用环氧树脂组成物及电子零件装置
摘要 本发明系关于,含有(A)环氧树脂,(B)硬化剂,(C)氢氧化镁之密封用环氧树脂组成物,其中(C)氢氧化镁,系含有由结晶外形互为平行之上下2面六角形基底面和形成于该等基底面间外周6面之角柱面所成,且c轴方向大小为1.5×10-6~6.0×10-6m之,六角柱形状氢氧化镁粒子之密封用环氧树脂组成物,藉此,可提供难燃性,成形性,抗回流(reflow)性,耐湿性及高温放置特性等可靠度优异,对VLSI之密封用为恰当的密封用环氧树脂组成物,及具备以此组成物密封之元件之电子零件装置。
申请公布号 TW200710161 申请公布日期 2007.03.16
申请号 TW095125966 申请日期 2006.07.13
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 池泽良一;吉泽秀崇;赤城清一
分类号 C08L63/00(2006.01);C08K3/22(2006.01);C08K7/00(2006.01);C08K5/54(2006.01);C08K5/5333(2006.01);H01L23/29(2006.01) 主分类号 C08L63/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本