发明名称 |
积体电路装置之散热装置 |
摘要 |
本发明提供一种具有散热装置之电阻。该散热装置包含具有金属或是其他具有高热传导性之热导体的一散热路径。为了避免将电性电阻和散热导体短路至接地,一薄的高热传导性的电性绝缘层被安置在散热导体以及电阻本体之间。如此一来,因为高热传导性的散热导体会将热传导离开电阻至散热装置,电阻便可以承载大量的电流。本发明也提供不同的散热导体以及散热装置的形式,供优良的热传导特性,减少会降低电性电阻高频反应的寄生电容以及其他寄生电性效应。 |
申请公布号 |
TW200710884 |
申请公布日期 |
2007.03.16 |
申请号 |
TW095100293 |
申请日期 |
2006.01.04 |
申请人 |
万国商业机器公司 |
发明人 |
道格拉斯D. 古伯;艾伯妮娜E. 依夏;泰伦斯B. 虎克;罗伯特M. 罗素;艾慕德J. 史普洛吉斯;安东尼K. 史坦普;威廉J. 墨菲 |
分类号 |
H01C1/08(2006.01);H01L21/00(2006.01) |
主分类号 |
H01C1/08(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡玉玲 |
主权项 |
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地址 |
美国 |