发明名称 |
溅镀电极及具备溅镀电极之溅镀装置 |
摘要 |
[课题]在藉由使用将标靶和背板经由焊接材而接着所构成之标靶组装体的溅镀来成膜的情况,若是在接着时产生弯曲,则处理基板面内之膜厚会成为不均匀。[解决手段]将由标靶41,和经由焊接材所接着之背板42所成之标靶组装体,经由背板之朝较标靶更外侧延伸出的部分42a,安装于溅镀电极本体4。而后,沿着对标靶之溅镀面垂直的方向,设置对标靶组装体之区域施加拉张力又或是推压力中之任一方的弯曲矫正手段7。 |
申请公布号 |
TW200710250 |
申请公布日期 |
2007.03.16 |
申请号 |
TW095125492 |
申请日期 |
2006.07.12 |
申请人 |
爱发科股份有限公司 |
发明人 |
大石佑一;小松孝;中村肇;新井真;清田淳也;谷典明 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01);C23C14/56(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |