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发明名称
具有基板电压的更大抗扰性之绝缘体上矽装置
摘要
本发明系关于一种绝缘半导体装置,其具有一绝缘体层、一位于该绝缘体层上之活性层40、一在该活性层上之集极10、射极30及基极20之水平配置、及一高基极剂量(base-dose)区域70,该区域70在该射极下方向该绝缘体延伸以抑制在该射极下方流动之垂直电流。该区域70减小电流增益及其他特性对基板(操作晶圆)电压的依赖性。该区域可由与基极相同之掺杂类型形成,但该区域具有一较强之掺杂。其可在与将一n型层用作一P型DMOS电晶体之本体相同的步骤中藉由遮罩对准而形成。
申请公布号
TW200711057
申请公布日期
2007.03.16
申请号
TW094146047
申请日期
2005.12.23
申请人
皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人
亚德安娜斯 威廉 路迪惠兹
分类号
H01L21/84(2006.01);H01L21/76(2006.01);H01L27/12(2006.01)
主分类号
H01L21/84(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
荷兰
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