| 摘要 |
本发明提供一种，可赋予高硬度、且耐热性、透明性及于低波长区域之透光性优越的硬化物之晶粒接合用聚矽氧树脂组成物。一种晶粒接合用聚矽氧树脂组成物，其特征为含有：(A)具有键结于矽原子之链烯基，黏度为1,000mPa．s以下之直链状有机基聚矽氧烷，(B)平均组成式为：〔化1〕(R23SiO1/2)1(R1R22SiO1/2)m(R1R2SiO)n(R22SiO)p(R1SiO3/2)q(R2SiO3/2)r(SiO4/2)s所示，于23℃为蜡状或固体之三维网状的有机基聚矽氧烷树脂，(R1为链烯基；R2为不含链烯基之1价烃基，全R2之至少80莫耳％为甲基；满足1≧0、m≧0、n≧0、p≧0、q≧0、r≧0及s≧0，及m+n+q>0、q+r+s>0，且1+m+n+p+q+r+s=1之数)，(C)具有SiH基之有机氢聚矽氧烷，及(D)铂族金属系催化剂。 |
