| 发明名称 | 晶圆清洗制程以及形成开口的方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆清洗制程，适用于在一晶圆上进行一蚀刻制程之后进行。其中晶圆具有一晶圆圆心、一晶圆半径以及一晶圆边缘。而此方法包括以一喷嘴传导一清洗溶液至晶圆上方，且同时喷嘴以晶圆圆心为一中心，沿着一移动路径，于晶圆圆心的附近上方来回移动。 | ||
| 申请公布号 | TW200710976 | 申请公布日期 | 2007.03.16 |
| 申请号 | TW094131271 | 申请日期 | 2005.09.12 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 陈博仁 |
| 分类号 | H01L21/302(2006.01);H01L21/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/302(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||