发明名称 可穿透式研磨垫
摘要 本发明系关于一种在CMP制程中使用研磨组成物来平坦化基板所用的研磨垫。该研磨垫系可穿透(transparent)者且可允许原位(in situ)光学终点侦测装置的使用而不需要研磨垫中各别的小孔或窗口。
申请公布号 TW200709892 申请公布日期 2007.03.16
申请号 TW095127258 申请日期 2006.07.26
申请人 罗门哈斯电子材料CMP控股公司 发明人 赛肯
分类号 B24B37/00(2006.01);B24B49/12(2006.01);B24D3/00(2006.01) 主分类号 B24B37/00(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 美国