发明名称 |
标靶组装体及具备有此标靶组装体之溅镀装置 |
摘要 |
【课题】在藉由使用将标靶和背板经由焊接材而接着所构成之标靶组装体的溅镀来成膜的情况,不使标靶与背板之间的接着面暴露在电浆中,进而能防止在溅镀时之异常放电的诱发。【解决手段】将具有特定形状之溅镀用的标靶31a~31f之与背板32a~32f的接着面之面积,设定为较标靶之最大横断面积为小。 |
申请公布号 |
TW200710249 |
申请公布日期 |
2007.03.16 |
申请号 |
TW095125489 |
申请日期 |
2006.07.12 |
申请人 |
爱发科股份有限公司 |
发明人 |
大石佑一;小松孝;中村肇;新井真;清田淳也;谷典明 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01);C23C14/56(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |