晶片结构与堆叠式晶片封装结构

摘要

本发明提出一种晶片结构，其包括晶片本体、第一保护层、重配置线路层以及第二保护层。晶片本体具有焊线接合区域，其邻近于晶片本体之单一侧边或相邻两侧边，其中晶片本体具有多个位于焊线接合区域内之第一焊垫以及多个位于焊线接合区域外之第二焊垫。第一保护层配置于晶片本体上，其具有多个第一开口，以暴露出第一焊垫与第二焊垫。重配置线路层则配置于第一保护层上，其从第二焊垫延伸至焊线接合区域内，且具有多个位于焊线接合区域内的第三焊垫。第二保护层覆盖于重配置线路层上，其具有多个第二开口，以暴露出第一焊垫以及第三焊垫。