发明名称 电路装置及其制造方法
摘要 本发明系有关一种于框体内藏有电路元件的电路装置,其可防止框体内部之气压的上升及水气凝结的发生。本发明之电路装置(10)系具有:由底部(12A)及侧部(12B)构成的框体(12)和将侧部(12B)之上面覆盖的盖部(15),且于框体(12)之内部空间内藏有半导体元件(13A)等电路元件。于框体(12)之底部(12A),系埋入有连接盘(16)以及引线(11),而使框体(12)之内部空间(27)与外部连通的连通部(18)则设置于连接盘(16),藉由设置连通部(18),可抑制随温度变化之内部空间(27)之气压上升或水气凝结的发生。另外,由金属构成的连接盘(16),可藉由蚀刻等容易地形成连通部(18)。
申请公布号 TW200711062 申请公布日期 2007.03.16
申请号 TW095119969 申请日期 2006.06.06
申请人 三洋电机股份有限公司;关东三洋半导体股份有限公司 发明人 井野口浩
分类号 H01L23/02(2006.01);H01L27/14(2006.01) 主分类号 H01L23/02(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本