可挠性电路基板及其制造方法

摘要

在一可挠性基板上形成一布线层，该布线层形成包含有内部引线及外部引线之线路。然后，在该等内部引线上形成内部引线强化电极，其中一半导体晶片连接至该等内部引线强化电极，在该等外部引线上形成外部引线强化电极，以及在该布线层上之内部引线与外部引线间形成布线强化部分。藉由折叠在该等内部引线与该等外部引线间之提供有该等布线强化部分之部分以将该可挠性基板安装至一电子装置上。