| 摘要 |
本发明揭示一种一积体电路(IC)器件之结合垫结构(300)，其使用奈米碳管来增加导线结合(360)之强度与弹性。在一范例性具体实施例中，在一IC基板上存在一结合垫结构(300)，该结合垫结构包含具有一顶部表面与一底部表面的一第一导电层(310)，该底部表面附着于该IC基板。在该第一导电层(310)之顶部表面上沈积一介电层(320)，该介电层具有一通道阵列(325)，该通道阵列充满一奈米碳管材料(325)，该奈米碳管材料(325)系电性耦合至该第一导电层(310)。存在具有一顶部表面与一底部表面的一第二导电层(330)，该第二导电层之底部表面系电性耦合至该奈米碳管材料(325)。此具体实施例之一特征亦可包括包含奈米碳管材料的第一导电层(410、510)或第二导电层(430、530)。 |
