| 摘要 |
本发明以提高半导体装置及其制造方法之信赖性为目的。本发明之半导体装置系具有：于半导体基板(1)上隔介第1绝缘层而形成之垫电极(3)、及以由前述半导体基板(1)之背面伸达前述垫电极(3)之表面的方式形成之通孔(8)，系由第1开口部(7A)及第2开口部(7B)所构成，该第1开口部(7A)系形成为，前述通孔(8)接近前述垫电极(3)之部分之开口径比接近前述半导体基板1背面之部分的开口径还宽，而该第2开口部(7B)系形成于第1绝缘体(2)中，连接于前述第1开口部(7A)，且系形成为，接近前述垫电极(3)表面之部分之开口径系比接近前述半导体基板(1)表面之部分之开口径还小。 |
