形成无基板半导体封装的方法

摘要

本发明揭示一种形成无基板半导体封装(10)的方法，其包括在一底板(12)上形成一载体(18)，且附接一积体电路(IC)晶粒(32)至该载体(18)。该积体电路晶粒(32)接着系电连接至该载体(18)。执行一模造操作以密封该积体电路晶粒(32)、该等电连接(36)及该载体(18)。之后，移走底板(12)。