多晶片堆叠式封装结构

摘要

提出一种多晶片堆叠式封装结构，包括一导线架之薄封装结构，封装结构具有两个或两个以上的晶片堆叠结构。封装结构能够包括两个或两个以上的堆叠晶片，以减少整体的堆叠厚度。封装结构也藉着堆叠四个或四个以上的晶片在封装结构周围细小的区域上，以减少堆叠厚度。