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Módulo de conmutación multibanda de alta frecuencia en forma de un cuerpo laminado para su uso en un sistema de comunicación que utiliza una pluralidad de sistemas de transmisión-recepción que tienen diferentes pasabandas, comprendiendo el circuito de dicho módulo de conmutación multibanda de alta frecuencia: un circuito de separación de bandas (2) que tiene un extremo conectado a una antena común (ANT), y que está constituido por circuitos de filtrado que comprenden cada uno un circuito LC, y un circuito conmutador (SW1, SW2) en cada uno de dichos sistemas de transmisión-recepción para conmutar un circuito de transmisor (TX1, TX2) y un circuito receptor (RX1, RX2) en cada uno de dichos sistemas de transmisión-recepción, presentando cada circuito conmutador (SW1, SW2) un extremo conectado a dicho circuito de separación de bandas (2) y el otro extremo conectado tanto a un terminal de recepción (RT1, RT2) para la conexión a dicho circuito receptor (RX1, RX2) como a un terminal de transmisión(TT1, TT2) para la conexión a dicho circuito transmisor (TX1, TX2) de tal modo que se conecta de forma alternante dicha antena común (ANT) a dicho circuito receptor (RX1, RX2) y a dicho circuito transmisor (TX1, TX2), comprendiendo cada circuito conmutador (SW1, SW2) al menos una línea de transmisión (LG1, LG2; LP1, LP2), en el que dicho cuerpo laminado comprende una pluralidad de capas dieléctricas (11-22), electrodos patrón (41-71) impresos en dichas capas dieléctricas, electrodos de terminal (81-96) formados en superficies de dicho cuerpo laminado, y elementos de chip (CP1-LP4) montados sobre la superficie superior de dicho cuerpo laminado, y en el que dichos electrodos patrón (45, 44) de por lo menos las líneas de transmisión (LG2, LP2) conectadas a dicho circuito receptor (RX1, RX2) para dicha pluralidad de circuitos conmutadores (SW1, SW2) están formados en la misma superficie de por lo menos una de dichas capas (13, 14).
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