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Un circuit électronique intégré comprend des connexions électriques (15, 23, 25) disposées dans des couches de métallisation (101, 102) superposées au dessus d'un substrat (1001). Le circuit incorpore en outre un condensateur F1 à deux armatures (1, 2) disposées dans deux des couches de métallisation qui sont adjacentes et qui contiennent chacune, en outre, des connexions électriques. Le condensateur est compatible avec un niveau d'intégration élevé du circuit et peut être réalisé en utilisant le procédé Damascène.
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