| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Chipträgerbaugruppe, welche einen Träger (20) und wenigstens einen auf den Träger montierbaren Chip (10) aufweist. Der Träger und/oder der Chip weisen wenigstens eine mechanische Positionierungseinrichtung (12, 14; 31, 34; 41, 42) auf, die eine präzise Montage des wenigstens einen Chips auf dem Träger ermöglicht. Mit Hilfe dieser mechnischer Führungen wird erreichet, daß zumindestens an der Oberfläche des Trägers- und/oder der zu montierenden Chips eine sehr hohe Plazierungsgenauigkeit bei der Montage eines Chips auf dem Träger erreicht wird.</p> |
