Dispersion zum Aufbringen einer Metallschicht

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Dispersion zum Aufbringen einer Metallschicht auf einem elektrisch nicht leitfähigen Substrat, enthaltend eine organische Bindemittelkomponente, eine Metallkomponente mit unterschiedlichen Metallen und/oder Metallteilchenformen sowie eine Lösemittelkomponente. Weiterhin betrifft die Erfindung Verfahren zur Herstellung der Dispersion, Verfahren zur Herstellung einer gegebenenfalls strukturierten Metallschicht mit Hilfe der Dispersion sowie die erhaltenen Substratoberflächen und deren Verwendung.