COOLING BODY FOR AN ELECTRONIC HOUSING

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers mit Kühlrippen für ein Elektronikgehäuse, insbesondere für den Automobilbereich. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst die Schritte: Herstellen von extrudierten Profilbrammen (13, 19) mit parallel verlaufenden Kühlrippen (6); nebeneinander Ausrichten der Profilbrammen (13, 19) zu einer Fläche mit parallel angeordneten Kühlrippen (6); Ablängen der Profilbrammen (13, 19) mittels einer Profilkreissäge (14) mit Stufenprofil. Die vorliegende Erfindung schafft erstmals vorteilhaft einen Herstellungsprozess für einen Kühlkörper (2) aus extrudiertem Aluminium, der hinsichtlich der Ausformung des Kühlkörpers (2) so variabel ist, dass die individuellen Anforderungen im Elektronikgehäuse (1) bezüglich abzuführender Wärme, Abdichtung zwischen Gehäuse (1) und Kühlkörper (2) und Größe des Kühlkörpers (2) berücksichtigt werden können. Sie eignet sich insbesondere für Anwendungen im Automobilbereich.