配线电路基板

摘要

为了提供可以有效防止导体布图的劣化和导体布图之间的短路的配线电路基板，在金属支持基板上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成导体布图，通过溅镀在导体布图的表面和基底绝缘层的表面形成氧化金属层，然后在氧化金属层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，得到带电路的悬挂基板。如果采用该带电路的悬挂基板，则因为被覆导体布图的氧化金属层通过溅镀形成，所以可以以均一的厚度形成氧化金属层。因此，氧化金属层可以充分起到对于导体布图的阻挡层的作用，可以有效防止导体布图的劣化和导体布图之间的短路。

主权项

1.配线电路基板，其特征在于，具备：基底绝缘层，形成于前述基底绝缘层上的导体布图，通过溅镀形成的、被覆前述导体布图的氧化金属层，形成于前述基底绝缘层上、被覆被前述氧化金属层被覆的前述导体布图的被覆绝缘层。