| 发明名称 | 将装置定位到基板上而无需焊接的设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种能够很容易地将球栅阵列(BGA)芯片固定在印刷电路板(PCB)上的球栅阵列(BGA)芯片固定装置。该装置包括：固定在印刷电路板上的位置处和具有通孔的固定盒；球栅阵列(BGA)芯片，设置在固定盒的通孔内，以便与印刷电路板电连接；层铺在球栅阵列(BGA)芯片的上表面上的散热片；固定在固定盒上的盖子；按压装置，设置在盖子的下侧，用于以球栅阵列(BGA)芯片的安装方向来按压散热片。由于通过简单的拧紧连接进行组装，所以固定所述的球栅阵列(BGA)芯片无需焊接，该固定和分离也很简单，以及可以重新使用球栅阵列(BGA)芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1305123C | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN03103782.8 | 申请日期 | 2003.02.19 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 孔亨镐;金善琦 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
| 主权项 | 1.一种将装置定位到基板上而无需焊接的设备，包括：固定在基板上的盖子支架，它具有多个壁；至少部分地位于所述盖子支架内部并且与基板电连接的装置；接触所述装置并散去来自所述装置的热量的散热片；被固定在所述盖子支架上的盖子；和当所述盖子被固定在所述盖子支架上时，位于所述盖子和所述散热片之间的至少一个片簧，当所述盖子被固定在所述盖子支架上时，所述至少一个片簧将所述散热片按压到所述装置上，所述装置位于基板和所述散热片之间。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||