| 发明名称 | 堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装体，其包括一可挠性电路板、一第一芯片与一第二芯片，其中可挠性电路板是折弯以形成一容置空间。第一芯片与第二芯片分别配置于可挠性电路板上，并分别与可挠性电路板电性连接。此外，第一芯片与第二芯片位于容置空间内，且第一芯片位于第二芯片上方。基于上述，本发明的芯片封装体的厚度能够变薄。此外，本发明亦提出一种堆叠型芯片封装结构与芯片封装体的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1929129A | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200510102504.5 | 申请日期 | 2005.09.08 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 吴政庭;邱士峰;周世文;潘玉堂 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种芯片封装体，其特征在于其包括：一可挠性电路板，是折弯以形成一容置空间；一第一芯片，配置于该可挠性电路板上，并与该可挠性电路板电性连接；以及一第二芯片，配置于该可挠性电路板上，并与该可挠性电路板电性连接，其中该第一芯片与该第二芯片位于该容置空间内，且该第一芯片位于该第二芯片上方。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||