| 发明名称 | 粘合片和使用该粘合片的制品的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘合片以及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可以减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲，为此，本发明的粘合片是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为10MPa以上100MPa以下，该中间层使用丙烯酸类聚合物而形成，所述丙烯酸类聚合物是混合70重量份～99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和1重量份～30重量份的不饱和羧酸使其总计成为100重量份的混合物聚合而得到的，并且，基材包含至少一层在23℃下的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1927978A | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200610128634.0 | 申请日期 | 2006.09.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 矢野浩平;赤泽光治;吉田良德;绀谷友广 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01);B29C55/02(2006.01);B29K33/04(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种粘合片，是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，其特征在于，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为10MPa以上100MPa以下，该中间层使用丙烯酸类聚合物而形成，所述丙烯酸类聚合物是混合70重量份～99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和1重量份～30重量份的不饱和羧酸使其总计成为100重量份的混合物聚合而得到的，并且，基材包含至少一层在23℃下的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。 | ||
| 地址 | 日本大阪府茨木市下穗积1丁目1番2号 | ||