| 发明名称 | 具有能进行WLP的封装机构的元件和加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明建议一种电气元件，它用一个覆层并且尤其用一种电路板进行封装，并且借助于一种导电粘合剂建立电连接。这种导电粘合剂可以通过一通道系统喷注到结构里面，其中在细分元件时可以通过一个适合进行的锯割再分开所有连接的电短路。 | ||
| 申请公布号 | CN1930684A | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200580007027.2 | 申请日期 | 2005.01.14 |
| 申请人 | 埃普科斯股份有限公司 | 发明人 | W·帕尔 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/538(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹若;胡强 |
| 主权项 | 1.一种电气元件，其具有一个基底(SU)，该基底在一个主表面上具有用于电气元件结构(BS)的连接触点(ANK)；还具有一个覆层(AD)，该覆层具有连接表面(AF)和通过电透穿接触机构(D)与该连接表面连接的外触点(AUK)；其中所述覆层位于主表面上，并且其中在基底上的连接触点与在覆层底面上与该连接触点对应设置的连接表面之间的电连接通过用导电粘合剂(LK)完全充满的空穴(KV)来实现，该空穴设置在基底与覆层之间。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||