| 摘要 |
El objetivo de la presente consiste en garantizar una precision máxima tanto a nivel de la fabricacion de un conjunto electronico a partir de un chip de pequena dimensiones como a nivel de la colocacion de este conjunto sobre substrato aislante. Este objetivo es alcanzado por un método de colocacion sobre un soporte, llamado substrato (7), de la menos un conjunto electronico constituido por un chip (4) que incluye al menos un contacto eléctrico (5, 5') sobre una de sus caras, y dicho contacto (5, 5') está conectado a un segmento (3, 3') de pista conductora, y dicha colocacion es efectuada por medio de un dispositivo de instalacion (6) que mantiene y situa dicho conjunto sobre el substrato (7), caracterizado por el hecho de que comprende las etapas siguientes: formacion de un segmento (3, 3') de pista conductora que posee un contorno predeterminado; transferencia del segmento (3, 3') de pista sobre el dispositivo de instalacion (6); toma del chip (4) con el dispositivo de instalacion (4) que lleva el segmento (3, 3') de pista para que dicho segmento (3, 3') de pista se coloque sobre al menos un contacto (5, 5') del chip (4); colocacion del conjunto electronico constituido por el chip (4) y el segmento (3, 3') de pista en una posicion predeterminada sobre el substrato (7); introduccion del chip (4) y del segmento (3, 3') de pista en el substrato (7). La presente se refiere también al dispositivo de instalacion utilizado en el método y a un objeto portátil que incluye un conjunto electronico colocado segun el método. |
