| 发明名称 | 配线基材及具备该配线基材的电气设备和开关装置 | ||
| 摘要 | 一种配线基材及具备该配线基材的电气设备和开关装置，该配线基材，在由通过脱水缩合合成的高分子树脂构成的基材主体(7)上形成配线(8)，在该基材主体(7)的至少一部分该配线(8)的连接端子(9)以露出状态形成，同时在所述基材主体(7)上至少在所述连接端子(9)的露出的部分上，作为底层形成由加成聚合型底涂层(11)。根据本发明，可以提供即使在高温高湿环境下向配线或连接端子通电，被露出的配线部分或连接端子部分不会剥离，不会产生连接不良的结构的配线基板和具备其的电气设备和开关装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1305356C | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200310118130.7 | 申请日期 | 2003.11.25 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 齐藤充;渡边靖;齐藤理史;不藤平四郎;千叶顺;樋渡圭 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种配线基材，其特征在于：在由通过脱水缩合合成的高分子树脂构成的基材主体上形成配线，在该基材主体的至少一部分上以露出状态形成该配线的连接端子，并且在与所述连接端子的至少成为露出状态的部分相对应的所述基材主体上，形成由加成聚合型高分子树脂构成的底涂层作为所述连接端子的底层，所述连接端子以外部分的配线和其周围部分的基材主体表面被保护层覆盖。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||