发明名称 带有应力释放元件的电子装置
摘要 本发明涉及其部件主体包括基底和放置在基底上的电路元件的电子装置。示例实施例包括至少一个应力释放元件(4)、带有上表面和侧壁的基底(1),至少一个放置在所述的基底(1)上的电路元件(2)和至少一个放置在所述的基底(1)上的钝化层(3),其中所述的隔离层(3)覆盖所述的至少一个电路元件(2)和/或所述的基底(1),且所述的隔离层(3)包括顶表面、位于向着所述的基底的侧壁的至少一个外侧表面和由所述的顶表面和所述的至少一个外侧表面形成的至少一个外部边缘,其中该至少一个应力释放元件(4)由可延展的材料制成。在钝化层(3)上,可延展材料与基底(1)的上表面接触。
申请公布号 CN1930679A 申请公布日期 2007.03.14
申请号 CN200580007030.4 申请日期 2005.03.03
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 S·哈贝尼希特;A·托尔恩斯;H·蔡勒
分类号 H01L23/00(2006.01);H01L23/532(2006.01) 主分类号 H01L23/00(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 原绍辉;黄力行
主权项 1.一种电子装置,其部件主体包括至少一个应力释放元件(4)、带有上表面和侧壁的基底(1),至少一个放置在所述的基底(1)上的电路元件(2)和至少一个放置在所述的基底(1)上的钝化和/或隔离层(3),其中所述的隔离层(3)覆盖所述的至少一个电路元件(2)和/或所述的基底(1),且所述的隔离层(3)包括顶表面、位于向着所述的基底的侧壁的至少一个外侧表面和由所述的顶表面和所述的至少一个外侧表面形成的至少一个外部边缘,其特征在于,该至少一个应力释放元件(4)由可延展的材料制成且同时覆盖所述的钝化和/或隔离层(3)的顶表面;且与所述的钝化和/或隔离层(3)的所述的外部边缘重叠;且沿所述的钝化和/或隔离层(3)的所述的外侧表面延伸;且d1)与基底(1)的上表面接触或d2)以这样的方式与至少一个电路元件(2)一起形成桥,即应力释放元件与基底(1)的上表面经过至少一个电路元件(2)连接。
地址 荷兰艾恩德霍芬