| 发明名称 | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无银的锡基无铅焊料及其制备方法，该合金成分按重量计为Bi：7.5～60％(不包含7.5％)，Cu：0.1～3.0％，余量为锡，该焊料不排除含有Zn、Ni、P、Ge、Ga、In、Al、La、Ce、Sb、Cr、Fe、Mn、Co等微合金元素的一种或多种，微合金元素含量总量应不超过1.0％。在制备过程中，先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn－Cu10，再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯，此锭坯可以直接作为焊料应用，也可制成条带、丝板或粉末使用。该焊料成本低廉，按照不同焊接要求熔点范围可控制在140～230℃，该焊料液态抗氧化、抗腐蚀能力较强，具有优异的力学性能和良好的工艺性能，且润湿性良好，能够形成良好的焊点。 | ||
| 申请公布号 | CN1927525A | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200610089257.4 | 申请日期 | 2006.08.11 |
| 申请人 | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威焊料有限公司 | 发明人 | 张富文;胡强;贺会军;徐骏;朱学新;赵朝辉 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);C22C1/03(2006.01);B23K35/40(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 耿小强 |
| 主权项 | 1、一种无银的锡铋铜系无铅焊料，其特征是，按重量百分数计，铋：7.5～60％(不包含7.5％)，铜：0.1～3％，余量为锡。 | ||
| 地址 | 100088北京市新街口外大街2号 | ||