| 发明名称 | 堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法。该芯片封装体，其包括一封装基板、一芯片与一封装胶体。其中，封装基板包括一核心层与配置于核心层上的一图案化线路层。核心层具有一第一贯孔与多个第二贯孔，其中第一贯孔与这些第二贯孔分别暴露出部分图案化线路层。芯片配置于第一贯孔内，并与图案化线路层电性连接。封装胶体配置于第一贯孔内，以将芯片固着于封装基板内。基于上述，本发明的芯片封装体的厚度能够变薄。此外，本发明亦提出一种堆叠型芯片封装结构与芯片封装体的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1929120A | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200510102505.X | 申请日期 | 2005.09.08 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 潘玉堂;周世文;吴政庭;邱士峰 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种芯片封装体，其特征在于其包括：一封装基板，包括一核心层与配置在该核心层上的一图案化线路层，其中该核心层具有一第一贯孔与多个第二贯孔，且该第一贯孔与该些第二贯孔分别暴露出部分该图案化线路层；一芯片，配置在该第一贯孔内，并与该图案化线路层电性连接；以及一封装胶体，配置在该第一贯孔内，以将该芯片固着在该封装基板内。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||