| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装，配置成包括：半导体晶片(110)；树脂件(106)，用于形成在其中安装此半导体晶片(110)的凹进(109)；以及，布线(105)，其由图形布线(105b)和接线柱部(105a)构成，图形布线(105b)形成为暴露于此树脂件(106)的上表面(106b)，并且还与半导体晶片(110)相连接，以及，接线柱部(105a)一端与图形布线(105b)相连接，而其另一端则形成为暴露于树脂件(106)的下表面(106a)。 | ||
| 申请公布号 | CN1929122A | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200610127686.6 | 申请日期 | 2006.09.07 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 小林壮;小山铁也;山野孝治 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宋丹氢;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，包括：树脂件，具有其中安装有半导体晶片的凹进；以及布线，具有图形布线部和接线柱部，所述图形布线部形成为从所述树脂件的第一表面露出，并且还与所述半导体晶片相连接，以及，所述接线柱部形成为在所述树脂件的厚度方向延伸，所述接线柱部中的一端与所述图形布线部相连接，并且还使所述接线柱部的另一端形成为露出于所述树脂件的与所述第一表面相反的第二表面。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||