| 发明名称 | 预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。 | ||
| 申请公布号 | CN1930219A | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200580006947.2 | 申请日期 | 2005.03.04 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 竹内一雅;柳田真;山田真树;增田克之 |
| 分类号 | C08J5/24(2006.01);B32B15/08(2006.01);H05K1/03(2006.01);C08G73/14(2006.01);C08L63/00(2006.01);C08L79/08(2006.01) | 主分类号 | C08J5/24(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种预浸体，其特征在于，是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而形成的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||