| 发明名称 | 改进的无线类基片传感器 | ||
| 摘要 | 根据本发明的一个方面，无线类基片传感器(112，118)设置有至少一个重量减轻特征。该特征可以包括构成传感器的材料类型，例如铝、铝合金、镁或陶瓷。该特征还可以包括例如通孔或部分穿通孔(124)的一个或多个结构适配以及撑材。 | ||
| 申请公布号 | CN1930660A | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200580007354.8 | 申请日期 | 2005.03.09 |
| 申请人 | 赛博光学半导体公司 | 发明人 | 克雷格·C·拉姆齐;德尔克·H·加德纳;杰弗里·K·拉萨恩 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 1.一种在半导体处理工具中使用的类基片传感器，所述传感器包括：框架，具有用于感测半导体处理工具内的状况的传感器；其中，传感器系统被配置成与标准尺寸的晶片类似；以及其中，所述框架由金属形成。 | ||
| 地址 | 美国俄勒冈州 | ||