焊接方法和焊合部件

摘要

一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。

主权项

1.一种焊接电子元件的方法，所述电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，所述印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，所述方法包括以下步骤：用热空气平整处理在凸台和通孔表面上形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层；将所述引线端子插入并且安装在所述通孔中；通过将印刷线路板与包含锡和锌为主要成分的焊接剂的喷射流进行接触，将焊接剂供给到所述凸台和通孔；以及在将引线端子焊接到焊接剂时所用的焊剂包括：松香的丙烯酸加合物和包括肌氨酸组织的催化剂。