用于支撑电子组件的机箱

摘要

一种用于支撑电子组件的机箱，机箱包括：基体；与基体垂直地间隔开的顶面板；在顶面板与基体之间延伸的一前面板、一后面板和两侧面板，并且限定了容纳电子组件的内部区域；在内部区域中以垂直阵列方式支撑电子组件的托架组；设置在前面板和内部区域之间的第一垂直流路径；设置在后面板和内部区域之间的第二垂直流路径；其中第一和第二垂直流路径通过多个横向流路径空气流通，横向流路径从第一垂直流路径穿过内部区域延伸到第二垂直流路径；由位于内部区域与第二垂直流路径之间的一面板以阵列方式支撑的多个风扇，风扇各具有与这些横向流路径空气流通的入口和与第二垂直流路径空气流通的出口；和从第二垂直流路径延伸到第一垂直流路径的封头流路径，从而形成多个封闭流路径，封闭流路径各包括第一垂直流路径的至少一部分、一个横向流路径、第二垂直流路径的至少一部分和封头流路径；和沿封头流路径设置的一个热交换器。

主权项

1.一种用于支撑电子组件的机箱，所述机箱包括：A.基体；B.与所述基体垂直地间隔开的顶面板；C.在顶面板与基体之间延伸的一前面板、一后面板和两侧面板，并且限定了用于容纳所述电子组件的内部区域；D.适于在所述内部区域中以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架组；E.设置在所述前面板和内部区域之间的第一垂直流路径；F.设置在所述后面板和内部区域之间的第二垂直流路径；其中所述第一和第二垂直流路径通过多个横向流路径空气流通，所述横向流路径从所述第一垂直流路径穿过所述内部区域延伸到所述第二垂直流路径；G.由位于所述内部区域与所述第二垂直流路径之间的一面板以阵列方式支撑的多个风扇，每个所述风扇具有与所述这些横向流路径空气流通的入口和与所述第二垂直流路径空气流通的出口；和H.从所述第二垂直流路径延伸到所述第一垂直流路径的封头流路径，从而形成多个封闭流路径，每个封闭流路径包括所述第一垂直流路径的至少一部分、一个所述横向流路径、所述第二垂直流路径的至少一部分和所述封头流路径；和I.沿所述封头流路径设置的一个热交换器。