发明名称 聚酰胺-亚胺树脂及其制造方法、聚酰胺-亚胺树脂组合物、被膜形成材料、以及电子器件用胶粘剂
摘要 一种聚酰胺-亚胺树脂,其中含有如下所述的聚酰胺-亚胺共聚物:含有下述通式(1)所示的结构单元,并含有下述通式(2)所示的结构单元或下述通式(3)所示的结构单元中的至少一种,且当含有该通式(1)所示的结构单元k个、该通式(2)所示的结构单元m个、该通式(3)所示的结构单元n个时,满足0<m/(k+m+n)≤0.1,数均分子量为2000~50000。其中,Ar<SUB>1</SUB>和Ar<SUB>2</SUB>分别表示可以具有取代基的芳香基,Ar<SUB>2</SUB>含义与上述相同,a、b和c分别为0~100的整数,a/b比为0/1~1/0,(a+b)/c比为1/0~0/1,a+b+c为1~100,其中,Ar<SUB>2</SUB>含义与上述相同,d为1~100的整数。根据本发明可以提供弹性低并且柔软性良好且耐热性、电特性、粘着性均优良的树脂和树脂组合物,含有上述树脂或树脂组合物的被膜形成材料以及电子器件用胶粘剂。
申请公布号 CN1304460C 申请公布日期 2007.03.14
申请号 CN200410063760.3 申请日期 2004.07.07
申请人 日东电工株式会社 发明人 疋田贵巳;近藤隆;望月周
分类号 C08G73/10(2006.01);C08L79/08(2006.01);C09J179/08(2006.01) 主分类号 C08G73/10(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱丹
主权项 1.一种聚酰胺-亚胺树脂,其中含有如下所述的聚酰胺-亚胺共聚物:含有下述通式(1)所示的结构单元,并含有下述通式(2)所示的结构单元或下述通式(3)所示的结构单元中的至少一种,且当含有该通式(1)所示的结构单元k个、该通式(2)所示的结构单元m个、该通式(3)所示的结构单元n个时,满足0<m/(k+m+n)≤0.1,数均分子量为2000~50000,<img file="C2004100637600002C1.GIF" wi="1518" he="321" />其中,Ar<sub>1</sub>和Ar<sub>2</sub>分别表示可以具有取代基的芳香基,<img file="C2004100637600002C2.GIF" wi="1888" he="270" />其中,Ar<sub>2</sub>含义与上述相同,a、b和c分别为0~100的整数,a/b比为0/1~1/0,(a+b)/c比为1/0~0/1,a+b+c为1~100,<img file="C2004100637600002C3.GIF" wi="1599" he="388" />其中,Ar<sub>2</sub>含义与上述相同,d为1~100的整数。
地址 日本大阪府