| 主权项 |
1.一种记忆体模组,包括一基板,设有复数组印刷电 路及一个或一个以上的IC置入框,且每个IC置入框 的内部还舖设一导电弹簧橡胶与所对应的印刷电 路构成电性连接,其中,该导电弹簧橡胶具有一绝 缘层,且该绝缘层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵 排列构成的导电弹簧阵列,并藉所设的导电弹簧与 所对应的印刷电路构成电性连接,其特征在于,该 基板所设的IC置入框还设有一上盖,且该上盖的底 部设有一个或一个以上的IC固定槽。 2.如申请专利范围第1项所述的记忆体模组,其特征 在于,该上盖的IC固定槽供一BGA IC记忆体的顶部嵌 入,且该记忆体底面所设的锡球或电路衔接点与该 IC置入框所设的导电弹簧橡胶的相对应复数导电 弹簧构成电性连接。 3.一种记忆体模组,包括一基板,设有复数组印刷电 路及一个或一个以上的IC置入框,且每个IC置入框 的内部还舖设一弹簧导电座与所对应的印刷电路 构成电性连接,其中,该弹簧导电座具有一本体,且 该本体的表面设有一组或一组以上的以纵横矩阵 排列的定位孔,每个定位孔贯穿该本体且都植入一 具弹性及导电功能的导电梢单元,以构成一组或一 组以上的导电梢阵列,并藉所设的导电梢单元与所 对应的印刷电路构成电性连接,其特征在于,该基 板所设的IC置外框还设有一上盖,且该上盖的底部 设有一个或一个以上的IC固定槽。 4.如申请专利范围第3项所述的记忆体模组,其特征 在于,该上盖的IC固定槽供一BGA IC记忆体的顶部嵌 入,且该记忆体底面所设的锡球或电路衔接点与该 IC置入框所设的弹簧导电座的相对应导电梢单元 构成电性连接。 图式简单说明: 图1系新型专利申请第094222339号所示的记忆体模组 的结构分解图。 图2系本创作所示的记忆体模组使用导电弹簧橡胶 为电性连接介面的结构分解图,且表示上盖设有一 IC固定槽可供BGA IC记忆体预先固定的示意图。 图3系本创作所示的记忆体模组使用导电弹簧橡胶 为电性连接介面的结构分解图,且表示上盖设有一 组以上的IC固定槽可供一颗以上BGA IC记忆体预先 固定的示意图。 图4系本创作所示的记忆体模组使用弹簧导电座为 电性连接介面的结构分解图,且表示上盖设有一IC 固定槽可供BGA IC记忆体预先固定的示意图。 图5系图4所示的弹簧导电座的具体结构放大图。 图6系图2沿着6--6剖面线的剖面结构部分放大图,且 表示本创作的记忆体模组可供以球闸阵列封装的 IC记忆体以可拆卸方式组装的示意图。 图7系本创作的记忆体模组可供以田格阵列封装的 IC记忆体以可拆卸方式组装的示意图。 |
