| 主权项 |
1.一种具有光学元件之半导体封装结构,包括: 一透明基板,具有复数个第一接点及复数个第二接 点,该等第一接点系电气连接至该等第二接点; 一晶片,连接至该透明基板上,且与该透明基板间 具有一间隙,该晶片具有复数个第三接点,用以电 气连接至该等第一接点; 一光学元件,位于该间隙中;及 一承载基板,具有一容置空间及复数个第四接点, 该容置空间用以容置该晶片及该光学元件,该透明 基板密封该容置空间,且该等第四接点电气连接至 该透明基板之该等第二接点。 2.如请求项1之半导体封装结构,其中该透明基板更 具有一第一表面及一第二表面,该等第一接点及该 等第二接点系位于该第二表面。 3.如请求项1之半导体封装结构,其中该晶片更具有 一第一表面及一第二表面,该等第三接点系位于该 第一表面。 4.如请求项1之半导体封装结构,更包括一第一连接 元件,用以连接该晶片及该透明基板,且使该晶片 与该透明基板间具有该间隙。 5.如请求项4之半导体封装结构,其中该第一连接元 件包括一间隔物(spacer)及一黏胶,该间隔物系用以 使该晶片与该透明基板间具有该间隙,该黏胶系包 覆该间隔物,用以连接该晶片及该透明基板。 6.如请求项1之半导体封装结构,其中该光学元件系 位于该透明基板上。 7.如请求项1之半导体封装结构,其中该光学元件系 位于该晶片上。 8.如请求项1之半导体封装结构,其中该光学元件包 括至少一个微镜片组,每一该微镜片组包括: 一支撑构件,具有一第一端及一第二端; 一枢纽,其系设于该支撑构件之第一端;及 一微镜片,该微镜片之一端系连接至该枢纽上,俾 使该微镜片可以该枢纽为中心旋转。 9.如请求项8之半导体封装结构,其中该支撑构件之 第二端系位于该透明基板上。 10.如请求项8之半导体封装结构,其中该支撑构件 之第二端系位于该晶片上。 11.如请求项1之半导体封装结构,其中该透明基板 之材质系为玻璃。 12.如请求项1之半导体封装结构,其中该晶片系为 一CMOS晶片。 13.如请求项1之半导体封装结构,其中该承载基板 之材质系为陶瓷。 14.如请求项1之半导体封装结构,其中该承载基板 具有一环壁,用以定义该容置空间,且该等第四接 点系位于该环壁之顶部上。 15.如请求项14之半导体封装结构,其中该环壁具有 一内侧部份及一外侧部份,该外侧部份高于该内侧 部份而形成一阶梯状外观,且该等第四接点系位于 该内侧部份之顶部上。 16.如请求项1之半导体封装结构,更包括一第二连 接元件,用以电气连接及物理连接该等第二接点至 该等第四接点。 17.如请求项16之半导体封装结构,其中该第二连接 元件系为一异方性导电胶(ACF)。 18.如请求项15之半导体封装结构,更包括一第三连 接元件,用以连接该外侧部份及该透明基板。 19.一种具有光学元件之半导体封装结构之封装方 法,包括: (a)提供一第一基板,该第一基板具有复数个透明基 板单元,每一透明基板单元具有复数个第一接点及 复数个第二接点,该等第一接点系电气连接至该等 第二接点; (b)提供一第二基板,该第二基板具有复数个晶片单 元,每一晶片单元具有一光学元件及复数个第三接 点; (c)接合该第一基板及该第二基板,使得该等第三接 点电气连接至该等第一接点,且该第一基板及该第 二基板间具有一间隙,以容置该光学元件; (d)切割该第一基板及该第二基板,以形成复数个单 体,每一单体具有一透明基板单元及一晶片单元; (e)提供一承载基板,该承载基板具有一容置空间及 复数个第四接点;及 (f)接合该承载基板及该单体,其中该容置空间容置 该单体,该透明基板单元密封该容置空间,且该承 载基板之该等第四接点电气连接至该透明基板单 元之该等第二接点。 20.如请求项19之封装方法,其中该第一基板系为一 玻璃晶圆。 21.如请求项19之封装方法,其中该第二基板系为一 CMOS晶圆。 22.如请求项19之封装方法,其中该第一基板具有一 第一表面及一第二表面,该等第一接点及该等第二 接点系位于该第一基板之该第二表面,且该第二基 板具有一第一表面及一第二表面,该等第三接点系 位于该第二基板之该第一表面。 23.如请求项19之封装方法,其中该步骤(c)系利用一 第一连接元件以连接该第一基板及该第二基板。 24.如请求项19之封装方法,其中该第一连接元件包 括一间隔物(spacer)及一黏胶,该间隔物系用以使该 第一基板及该第二基板间具有一间隙,该黏胶系包 覆该间隔物,用以连接该第一基板及该第二基板。 25.如请求项19之封装方法,其中该光学元件包括至 少一个微镜片组,每一该微镜片组包括: 一支撑构件,具有一第一端及一第二端,该第二端 系置于该第二基板上; 一枢纽,其系设于该支撑构件之第一端;及 一微镜片,该微镜片之一端系连接至该枢纽上,俾 使该微镜片可以该枢纽为中心旋转。 26.如请求项19之封装方法,其中该承载基板之材质 系为陶瓷。 27.如请求项19之封装方法,其中该步(f)系利用一第 二连接元件以电气连接及物理连接该等第二接点 至该等第四接点。 28.如请求项27之封装方法,其中该第二连接元件系 为一异方性导电胶(ACF)。 29.如请求项19之封装方法,其中该承载基板具有一 环壁,用以定义该容置空间,该环壁具有一内侧部 份及一外侧部份,该外侧部份高于该内侧部份而形 成一阶梯状外观,且该等第四接点系位于该内侧部 份之顶部上,该步骤(f)系利用一第三连接元件以连 接该外侧部份及该透明基板单元。 30.一种具有光学元件之半导体封装结构之封装方 法,包括: (a)提供一第一基板,该第一基板具有一光学元件复 数个透明基板单元,每一透明基板单元具有一光学 元件、复数个第一接点及复数个第二接点,该等第 一接点系电气连接至该等第二接点; (b)提供一第二基板,该第二基板具有复数个晶片单 元,每一晶片单元具有复数个第三接点; (c)接合该第一基板及该第二基板,使得该等第三接 点电气连接至该等第一接点,且该第一基板及该第 二基板间具有一间隙,以容置该光学元件; (d)切割该第一基板及该第二基板,以形成复数个单 体,每一单体具有一透明基板单元及一晶片单元; (e)提供一承载基板,该承载基板具有一容置空间及 复数个第四接点;及 (f)接合该承载基板及该单体,其中该容置空间容置 该单体,该透明基板单元密封该容置空间,且该承 载基板之该等第四接点电气连接至该透明基板单 元之该等第二接点。 31.如请求项30之封装方法,其中该第一基板系为一 玻璃晶圆。 32.如请求项30之封装方法,其中该第二基板系为一 CMOS晶圆。 33.如请求项30之封装方法,其中该第一基板具有一 第一表面及一第二表面,该等第一接点及该等第二 接点系位于该第一基板之该第二表面,且该第二基 板具有一第一表面及一第二表面,该等第三接点系 位于该第二基板之该第一表面。 34.如请求项30之封装方法,其中该步骤(c)系利用一 第一连接元件以连接该第一基板及该第二基板。 35.如请求项30之封装方法,其中该第一连接元件包 括一间隔物(spacer)及一黏胶,该问隔物系用以使该 第一基板及该第二基板间具有一间隙,该黏胶系包 覆该间隔物,用以连接该第一基板及该第二基板。 36.如请求项30之封装方法,其中该光学元件包括至 少一个微镜片组,每一该微镜片组包括: 一支撑构件,具有一第一端及一第二端,该第二端 系位于该第一基板上; 一枢纽,其系设于该支撑构件之第一端;及 一微镜片,该微镜片之一端系连接至该枢纽上,俾 使该微镜片可以该枢纽为中心旋转。 37.如请求项30之封装方法,其中该承载基板之材质 系为陶瓷。 38.如请求项30之封装方法,其中该步骤(f)系利用一 第二连接元件以电气连接及物理连接该等第二接 点至该等第四接点。 39.如请求项38之封装方法,其中该第二连接元件系 为一异方性导电胶(ACF)。 40.如请求项30之封装方法,其中该承载基板具有一 环壁,用以定义该容置空间,该环壁具有一内侧部 份及一外侧部份,该外侧部份高于该内侧部份而形 成一阶梯状外观,且该等第四接点系位于该内侧部 份之顶部上,该步骤(f)系利用一第三连接元件以连 接该外侧部份及该透明基板单元。 图式简单说明: 图1显示习用具有光学元件之半导体封装结构之示 意图; 图2显示图1中光学元件之示意图;及 图3至图14显示本发明具有光学元件之半导体封装 结构之封装方法之示意图。 |
